半导体激光
编辑:尚品口腔
发布时间:2018-09-22
临床优势:
    Diode laser CHEESE TM半导体激光是第三代激光产品,主要利用980nm 和810nm的激光对组织进行组织切割,他对于水组织和人体组织的吸收率达到非常好的比例,所以他很早就用于人体组织的手术,水是软组织主要的成份,能使切割更为有效,也不会产生外伤。此设备也可以自由移去水作用而单独作激光切割手术,并且具有止血的功用。整个设备只有一部固定式电话大小,配备有多种角度手术刀头,因此能有效地接触到任何部位,对于手术医生来讲十分方便。对于牙科的硬组织和软组织全面治疗。是一台无痛激光牙钻与软组织手术二合一组合,创造了世界牙科治疗的新概念!
   
   
    1、舒适无痛:大部分操作无需麻醉,无出血,无需缝合,无痛治疗使病人心理上感觉非常舒适。
    2、避免肿胀:术后肿胀及疼痛轻,伤口愈合快。
    3、快速精确:快速安全地除去龋坏的牙釉质、牙本质及龋齿部分,治疗龋齿只需15分钟。
    4、安全环保:避免诸多高速牙钻的常见问题,噪音小,不会产生玷污层,切割表面利于粘接,保持了健康的牙结构。
    5、高效清爽:高效切割软组织并有效止血、凝血、同步杀菌,始终保持口腔干净清爽。
    6、避免裂痕:在牙体的切削、成形、蚀刻、去腐时无震动,可避免以往高速涡轮钻孔带来的微小裂痕。
    7、适应广泛:适用于各年龄段的人群,特别是怕疼的小孩和牙本质过敏性疼痛的成人
   
   CHEESS TM治疗适应症
     蛀牙的治疗及窝洞的备制
     激光酸蚀
     激光处理粘合剂
     牙龈切除
     植体露出术
     粘膜溃疡的治疗
     牙冠增长术
     根管治疗
     牙龈整形术
     牙根刨平术
     脱敏
   
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